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技術(shù)能力

公司自成立以來始終秉持"技術(shù)立企"核心戰(zhàn)略，構(gòu)建了"戰(zhàn)略引領(lǐng)-平臺支撐-團(tuán)隊驅(qū)動-技術(shù)突破"的全鏈條研發(fā)體系。

目前設(shè)有獨(dú)立技術(shù)中心統(tǒng)籌全鏈條研發(fā)工作，研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模超300人，核心研發(fā)骨干均為從業(yè)10年以上的行業(yè)資深專家，深度掌握產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)演進(jìn)脈絡(luò)與市場前沿需求，具備對行業(yè)技術(shù)趨勢的前瞻性預(yù)判能力與市場需求的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力。


在研發(fā)平臺建設(shè)方面，公司獲批組建"廣東省5G高密度互聯(lián)HDI線路板工程技術(shù)研究中心"（省級重點(diǎn)研發(fā)平臺），聚焦5G高密度互聯(lián)HDI線路板領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化突破。通過持續(xù)自主研發(fā)，已形成覆蓋高多層、HDI、高頻高速、剛撓結(jié)合、撓性線路、金屬基、厚銅、半導(dǎo)體測試PCB及封裝載板等多元化產(chǎn)品的技術(shù)矩陣，核心技術(shù)覆蓋從材料適配、工藝優(yōu)化到精密制造的全流程環(huán)節(jié)，形成了顯著的技術(shù)壁壘與差異化競爭優(yōu)勢。



Technology Roadmap 技術(shù)路線
inch [mm]標(biāo)準(zhǔn)
批量
樣品
研發(fā)
關(guān)鍵屬性層數(shù)Up to 32LUp to 40LUp to 70L>70L
最小/最大厚度.012” [.30]/.200" [5.0].008" [.20]/.315" [8.0].006” [.15]/.315" [8.0]TBD/≥.394" [10.0]
最大 pnl 尺寸24x28[610x712]24x30 [610 x 760]26.7x47.2 [680 x 1200]待定
 
最小線寬線距（銅厚）內(nèi)層.003" [.076] H.0025" [.064] H<.002" [.05] H<.002" [.05] H
外層.004" [.10] 1.003" [.076] 1<.0025" [.064] 1<.0025" [.064] 1
公差±.0005" [.013]±.0003" [.008]±.00025" [.005]±.0002" [.005]
 
機(jī)械孔大小最小鉆咀.008" [.20].006" [.15].005" [.13].004" [.10]
孔pad直徑+.008" [.20]+.008" [.20]+.006" [.15].004" [.10]
厚徑比25:130:140:1＞40:1
Base copper weights: 1=1oz H=1/2 oz, T=3/8 oz, Q=1/4 oz
孔結(jié)構(gòu)鐳射孔層3+N+37+N+7ELICUNiFYi MVs
埋孔YesYesYesYes
疊孔Stacked/StaggeredOffset/StaggeredOffset/StaggeredOffset/Staggered
 
鐳射孔最小孔.004" [.10].003" [.076].002" [.05].002" [.05]
孔pad直徑+.006" [.15]+.004" [.10]+.003" [.76]+.003" [.076]
厚徑比0.8:10.8:11:11.2:1
 
導(dǎo)通&非導(dǎo)通填孔最小孔徑.008" [.20].006" [.15].005" [.13]<.005" [.13]
厚徑比25:130:140:1＞40:1
 
阻焊對位精度±.002" [.05]±.0015" [.038]±.001" [.025]Tangency
最小開窗.004" [.10].003" [.076].002" [.05]SMDP
最小綠油橋.003" [.0076].002" [.05].0015" [.038]Eng Eval
表面處理OSP, LF HASL
Thick Gold & Multiple Finishes待定
Im Sn, Im Ag, ENIG, ENEPIG
Hard Gold, Flash Gold
Multiple Finishes
物料選擇High frequence: Rogers 3000/4000, TFA300 series, F4BME  series, mmWave 77
High speed: MEGTRON series (M2-M8),  @EMC, @ITEQ, @TUC, @ISOLA, @AGC.etc
High Tg: IT180A, S1000-2M, TU865,EM370(Z), @ISOLA, @AGC.etc
Others:Buried Capacitance, Buried resistor, Polyimid, High Thermal Conductive, Halogen Free Materials,.etc
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