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產(chǎn)品中心
01.png

ATE Probe Card

· 材料：HTG FR4

· 層數(shù)：44

· 板厚：6.350mm

· 最小孔徑：0.2mm

· 厚徑比：32:1

· BGA中心距：0.65mm

· 表面處理：電薄金+選擇性電厚金

· 翹曲：0.10%

· DUT平整度：50μm



03.png

ATE Vertical Probe Card

(V93K full size)

·  材料：Megtron 6 

·  層數(shù)：70

·  板厚：6.60mm

·  最小孔徑：0.2mm

·  厚徑比：33:1

·  BGA中心距：0.65mm

·  表面處理：電薄金+選擇性電厚金

·  翹曲：0.1%

·   DUT平整度：50μm


02.png

ATE Load Board

· 材料：Megtron 6

· 層數(shù)：34

· 板厚：5.08mm

· 最小孔徑：0.13mm

· 厚徑比：39:1

· BGA中心距：0.40mm

· 表面處理：電薄金+選擇性電厚金

· 翹曲：0.15%




5.png

ATE Burn In Board

·  材料：PI 

·  層數(shù)：16

·  板厚：1.6mm

·  最小孔徑：0.13mm

·  厚徑比：12:1

·  BGA孔中心距：0.35mm

·  表面處理：電薄金+電金手指

·  翹曲：0.20%

·  DUT數(shù)：16


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